Разработка процессора Snapdragon 8 Gen2 будет ускорена на фоне «ошеломительного успеха» Dimensity 9000
Представленная тайваньской компанией MediaTek однокристальная система Dimensity 9000 оказалось полной неожиданностью для рынка. Руководство североамериканского чипмейкера Qualcomm не ожидало, что новый чип от MediaTek будет настолько мощным. Топ-менеджмент считает, что он представляет угрозу для новейшей системы на кристалле SD 8 Gen1. В связи с этим было принято решение о форсировании разработки SD 8 Gen2
Подробности
По данным сетевого издания ITHome, дебют нового чипа от Qualcomm может состояться весной следующего года. В серию полупроводниковое изделие будет запущено в мае. Для сравнения: в предыдущие годы массовое производство новых моделей флагманских чипов начиналось летом. Следовательно, первые мобильные устройства на SD 8 Gen2 могут появиться на коммерческом рынке следующим летом.
Новейший чип будет производиться более крупными партиями, чем актуальная версия флагмана. Большую часть заказов чипмейкер Qualcomm передал TSMC. В 2022 году он может стать вторым по величине заказчиком тайваньской полупроводниковой кузницы после корпорации Apple. Ранее чипы для Qualcomm частично производила Samsung Electronics.
В технической документации SD 8 Gen2 фигурирует под обозначением sm8475. Он будет производиться TSMC по 4-нм технологии. Главным отличием нового чипа от SD 8 Gen1 будут являться более высокие тактовые частоты.
Читайте свежие новости из мира мобильных технологий в Гугл Новостях, Facebook и Twitter, а также подписивайтесь на YouTube-канал и покупайте смартфоны в группе Telegram
